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高铬堆焊复合耐磨板焊接控制系统采用MCU+FPGA双芯片结构

作者:www.fuhenaimoban.cn 发布于:2020/4/19 8:36:33 点击量:

高铬堆焊复合耐磨板焊接控制系统采用QUOT;MCU+FPGAquot;双芯片结构

高铬堆焊复合耐磨板焊接电源控制系统使用MCU+FPGA双芯片结构,MCU负责存储在事务协调器,用于控制具有高速并行FPGA运算功能,选择为双端口RAM和FPGAMCU中的高速数据通信之间的逆变器的焊接参数。在FPGA配置参数增量PI计算模块,高速数字PWM生成模块内的变化,以提高操作的控制精度和速度,同时增加了系统的响应速度。该结果表明,该原型调试逆变器电路可以在整个负载范围内的软切换状态下操作的设计;第二过零点的逆变器的可以顺利引导电弧电流,输出交流电流的相位,振幅调节。高铬堆焊复合耐磨板焊缝的横截面的X射线成像和显示渗透和热输入控制。高铬堆焊复合耐磨板交流方波发展埋弧焊电源符合设计要求。


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